Perfil General De Egreso

Este programa generará un Especialista con los siguientes rasgos,

a) Capacidad probada para el diseño circuital, diseño físico (layout) y simulación de circuitos integrados analógicos, digitales, o híbridos implementados en tecnología de óxidos de metal y semiconductores complementarios (CMOS por sus siglas en inglés). La construcción física de los mismos se manda realizar en compañías fundidoras que mantienen programas de colaboración con universidades;

b) Dominio de metodologías y/o algoritmos para el modelado, el análisis y/o el diseño de circuitos electrónicos;

c) Capacidad probada en el manejo de software para estándar a nivel industria para el desarrollo de circuitos integrados;

d) Dominio de metodologías y/o algoritmos de prueba y detección de fallas en circuitos electrónicos integrados.

Perfil específico de egreso

El ingeniero desarrollará habilidades para diseñar circuitos analógicos y de modo mezclado, tales como convertidores de datos, filtros continuos y de capacitores conmutados, circuitos de lazo de enganche de fase (PLL, por sus siglas en inglés), circuitos I/O (LVCMOS, LVDS), reguladores de voltaje, amplificadores básicos y amplificadores diferenciales con tecnología CMOS submicrométrica.

El ingeniero usará eficazmente herramientas CADENCE y Synopsys para simulación circuital, captura de esquemáticos y diseño de layout, basadas en tecnología CMOS. El ingeniero se habilitará en el uso de equipo de caracterización de circuitos de alta velocidad y bajo voltaje.

El ingeniero desarrollará habilidades para diseñar circuitos integrados digitales y los circuitos circundantes como circuitos de reloj, diseño a baja potencia, diseño en muy alta escala de integración, herramientas para el diseño como lenguajes HDL (Hardware Description Language) y CADENCE.

Deberá conocer los elementos básicos secuenciales y combinacionales de un circuito digital, adquirir la habilidad de combinar los elementos básicos en forma modular para crear un circuito complejo (diseño ascendente), adquirir la habilidad de descomponer un problema complejo en módulos (diseño descendente), sintetizar una descripción de alto nivel a RTL (Register Transfer Level), implementar diseños digitales en dispositivos lógicos programables (PLD, por sus siglas en inglés) como CPLDs (Complex Programmable Logic Devices) y FPGAs (Field Programmable Gate Arrays), conocer los principios básicos de la simulación de un circuito.

El graduado de la especialidad será capaz de diseñar, a nivel físico, un circuito integrado digital, diseño de compuertas lógicas, diseño de elementos de almacenamiento, temporización y sincronización,  diseño de redes de distribución de reloj y de potencia, diseño que involucre combinar estos elementos en un circuito integrado, usar técnicas de layout y de ruteo de señales.

El ingeniero que haya cubierto exitosamente los créditos totales deberá conocer las causas de fallas de un circuito integrado digital (temporización, condiciones de operación, frecuencia máxima de operación), aprender a diseñar y utilizar bancos de prueba en lenguajes HDL, aprender a caracterizar circuitos CMOS, aprender técnicas de simulación con SPICE, aprender técnicas de diseño para prueba (design for testability).

Deberá describir los principios de operación de los principales dispositivos semiconductores a partir de su estructura física, y explicar el origen de los circuitos equivalentes que los modelan, para sus diferentes regiones de operación, identificar y aplicar los modelos eléctricos de componentes electrónicos activos y pasivos elementales, implementados en circuito integrado, diseñar amplificadores de una y varias etapas para satisfacer especificaciones de diseño dadas, calcular el desempeño estático, en frecuencia y transitorio, de los bloques constructivos más utilizados en el diseño de circuitos integrados analógicos (etapas de amplificación, fuentes y sumideros de corriente, resistencias y cargas activas, referencias, etc.) y compensar su desempeño contra variaciones en la temperatura, utilizar eficientemente herramientas de CAD (HSPICE™ y CADENCE™) para la simulación circuital, diseño físico (layout) y extracción de parámetros parásitos de circuitos electrónicos analógicos.